世間好物不堅牢,彩雲易散琉璃脆。
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医疗电子中的微型化封北京赛车投注平台装与装配技术简介

  APG等材料的发展有助于解释为什么医疗设备设计人员更多地选择被动散热控制系统。因为这些系统不仅能提供更广泛的选择,并且在很多情况下能提供更好的散热管理方案选项。相比传统的液体冷却方案,被动散热系统更可靠(传送部件越少意味着失效的风险也越低)、维修工作量减少、设计更灵活,运行更安静,并且在许多情况下更容易管理成本。下文给出了多个整合在一些重要医疗设备应用中的被动散热管理概念的示例。

  虽然医疗系统自身是其患者数据的所有者,但EHR供应商在法律及技术上仍具有很大的控制权。事实上,很难去判断是哪些供应商在向第三方公司出售其患者数据。

  在其它应用场合,会用到第二个方案:配置有嵌入式蒸汽室的散热片,利用对流冷却,提供最佳的等温以实现更高效的冷却。相比传统的散热片,这种方案的散热能力更强,因为它不像固体散热片结构一样存在热阻。该方案通过三维热传,可实现更低的设备温度和更高的元器件可靠度。应当指出的是,这个方案可能需要更改散热片的几何形状和更改电子器件的基座。

  设计人员通常要在很窄的温度变化范围(T)内开展工作,设备机箱内部和外部环境温度一般相差10℃。多个发热源(如设备电源以及其它分立电子组件)可产生1200瓦或1200瓦以上的总输出功率,其中有400瓦为需要排放的废热。在限制风扇大小和风速的情况下,要实现静音工作变得更加复杂。

  Beth Israel Deaconess Healthcare System拥有4家医院,共2600名医生,是美国医疗行业领先的数据科学创新中心之一。其成功一方面归因于强制增强了电子病历之间的互操作性,并且将数据挪到了云端。更重要的是,将熟练的数据工程师纳入到医院组织结构中来。他们从亚马逊和谷歌请来技术人员,使用该院多达7PB(千兆兆)的数据。这种合作大大推动了创新,不到2年时间,该团队就开发了一款具备多种功能的技术工具:自动执行重复性任务——AI可以将99.9%的文件分类,并且帮助录入信息;

  据了解,此次评价对象是已实施以电子病历为核心医院信息化建设的各级各类医疗机构。并且,电子病历系统应用水平划分为9个等级。每一等级的标准包括电子病历各个局部系统的要求和对医疗机构整体电子病历系统的要求。

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  目前没有患者数据销售行为的公司,并不代表将来也不会这么做。“他们在考虑借此扩展其商业模式,充分利用数据优势。”斯科特·科莱萨尔补充说,这是战略性决策,因为供应商明白,随着小型应用占据更多市场,其企业应用的必要性在日益降低。

  天风证券建议关注在糖尿病创新领域布局领先以及在当前糖尿病市场中占据优势的标的。①九芝堂(000989.SZ):布局糖尿病创新疗法领域,持有科信美德股权,REMD-477对一型糖尿病药物的研发具有替代胰岛素的可能性,解盲结果值得期待;②通化东宝(600867.SH):国内领军的重组人胰岛素企业,布局三代胰岛素,甘精胰岛素有望明年一季度获批,开启新的业绩增长点。

  汉纳以Cambridge Analytic信息泄露事件为例说明了患者数据的可识别性。Cambridge Analytic公司曾将人格测试数据同脸谱网(Facebook)已有投票记录及其它信息的用户信息进行比对整合。“医疗行业也可能出现此类事件,”他说,“使患者了解其数据使用可能面临此类风险,获取患者的详细许可很关键。”

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  将微创医疗设备用于反恐、救援等领域,有助于我国海军舰艇编队的平战时卫勤保障能力的提升,一定范围内前移了地震救援和战场等应急救援的移动微创诊疗现场。

  即使患者数据的使用目的是积极的,如科研及精准医学,仍旧存在风险。

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  无论选择什么样的配置,化验设备一般要求对用于极为狭窄的T窗口的散热组件进行特殊设计。化验设计人员和管理规范要求通常会计算出可接受的T ,然后将T进一步缩小范围,以提供额外的安全余量。也可将导热管和其它被动器件用于冷却输送机等设计组件,通过采用一个只用到了少数几个或没有用到传送部件的散热解决方案来将热量散发到外界空气中。

  记者从论坛上了解到,以往医生十分钟看一张CT影片,如今借助AI技术,一分钟就能看十几张影片,依靠大数据分析,诊断准确率也可以得到显著提高。

  技术大会(CMET2010)工艺工作坊中,伟创力总部技术部高级副总裁上官东铠博士以《,特别是在便携式、家用式医疗电子制造工艺技术方面与现场观众进行了互动性的探讨。

  产品微型化技术已经是在其他的产品比如在手机等消费电子产品当中已经有过多年的开发和应用经验,相关的实验也已经有了若干年的历史。在CMET2010工艺工作坊中,上官东铠博士结合伟创力多年的经验介绍了微型化技术在医疗器械当中的应用。

  可以应用于医疗器械方面的微电子封装技术有很多。比如说集成,包括半导体硅片的集成SoC、还有系统的集成(System in Package)、还有三维封装等等。以及组装方面有小于8个毫米、或者0201、01005元器件的组装,三维的组装,柔性线路板的组装等等,在板级方面用这些手段也可以达到产品的微型化。

  具体来讲,以0201、01005元件的组装为例,现在这一技术已经在消费电子中应用了五年,但是在医疗电子当中还没有得到广泛的应用,因为要涉及到微型器件在工艺方面有比较高的要求:如器件的要求、PCB板的要求、器件的平整度、印刷过程的要求等等。以及需要考虑到设计和制造之后的检测,以及最后的维修等等。因此还需要再做一些工作,才可以将这一技术应用在医疗设备当中。01005主要是模块的应用,基本的工艺是和0201很相似,但是要在工艺方面进一步细化,比如说,在焊膏的选择方面、焊接时可能要用到氮气、返修可能会十分困难等等。

  Flip Chip也有很多种类,比如Solder Bump可以到150微米,要实现Flip Chips在产品中的应用有很多事情是需要做的,设备有哪些要求,工艺方面有哪些要求等等。Fluxing因为间距非常细,所以用Flip Chip就比较困难,还有Reflow需要用到氮气。氮气不是一定要搞到50个PPI。更多的用Au Stud Bump,为了要进一步微型化,最简单的办法就是Au Stud Bump。

  其他的一些集成的途径,比如SOC和SIP也有很多的讨论。什么时候用SOC,什么时候用SIP都有一些争论。SOC一般是比较成熟的产品,成熟的设计,成熟的市场。因为SOC的成本很高,只有批量应用才有优势。SIP一般用在产品新技术应用的时候,因为它的成本比较低,而且实现比较快,更适合用于新的产品,新的技术。

  另外,有些器件可以直接集成到硅片上去,Die Stacking大家都很熟悉。我们通常要考虑硅片的使用领域,如果领域比较低,把几个重叠在一块,最终会是一个分层考虑的事情。还有Package Stacking大家也很熟悉。比如说,Embedded Components in PCB,进一步微型化,增加它的功能和密度。从功能方面,特别是对于高品质的应用,希望PCB和硅片的距离越约越好。从Embedded Components in PCB和Flip Chip方面会有一些考虑。现在这个问题还有很多的讨论,争论。因为它对成本到底有多大的影响,我们从微型化方面,从产品功能方面会得到一些优势,但同时又在制造成本方面会有一些影响。怎么来做这个决定还没有一个很清楚的东西。

  刚才我们一直在讲器件和微电子方面,从板级封装、组装出发,有哪些高密度的组装和细间距的器件。器件之间的细间距,这里面有哪些需要考虑的重要因素。比如PCB板设计,Printing,间距越来越细,越来越密,怎么把这个线拉动出去。还有一个是Pickplace、Reflow in air方面。现在你有很危险的器件,同时又有一个比较高的,比较大的,你到底先放哪一个,这些具体的东西都要考虑优化。

  三维组装几个途径,一个是Package,我们用的是叫inline,这个工艺是2002年在伟创力实验室做出来的,2003年应用到西乡工厂大规模的生产应用。因为那个时候工艺用的是叫Package Stacking。我们在2002年做出来的是什么呢?实际上做management和做inline,把这两个同时一次完成。这个工艺一直到05年或者06年才在工业界上得到更大规模的应用。这个有什么好处呢?主要是从Package Stacking方面有更大的灵活性,可以是两个management,现在几乎在手机里面都要用。我想在医疗器械微型化里面也是可以应用到这项基础。其他做三维的组装还有哪些途径呢?产品内部有很多的空间还没有利用到,我们现在要做微型化,要提高功能密度,怎么能够利用产品更多的空间呢?柔性板为我们提供了这样的机会。

  毕加索曾经说过,所有你能想象的都是真实的,在上边所说的微型化封装、组装已经柔性电路板的技术进步中,这句话也可以理解为:所有你能想象到的产品都可以生产出来。单单生产出来还不够,医疗设备需要更高的可靠性。而微型化和高密度封装为可靠性带来了不少挑战。如电化学可靠性、热可靠性、焊点可靠性、动态负载可靠性等等。

  此外还有包装材料和外观方面的问题,现在环保方面的法规很多,因此需要采用生态与绿色技术、再生塑料、生物降解材料,还要考虑到消费者的体验,采用更加美观的包装。

  最后一个需要注意的问题,就是DFX,也就是可制造型设计。